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芳源股份融资融券信息显示，2023年5月5日融资净买入15.16万元；融资余额3.14亿元，较前一日增加0.05%

融资方面，当日融资买入183.68万元，融资偿还168.53万元，融资净买入15.16万元。融券方面，融券卖出1.73万股，融券偿还5060股，融券余量806.34万股，融券余额9369.7万元。融资融券余额合计4.08亿元。

芳源股份融资融券交易明细（05-05）

芳源股份历史融资融券数据一览

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